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电子器件制造人员专项知识考试复习题库（附答案）
单选题
1.哪种检测设备主要用于筛选出元件方向贴反的PCBA？
A、SPI
B、AOI
C、X-Ray
D、游标卡尺
参考答案：B
2.芯片贴装时，回流焊炉内的温度分布主要分为预热区、恒温区、升温区、回流区和冷却区，其中哪里的升温速率最关键？
A、预热区
B、回流区
C、升温区
D、冷却区
参考答案：B
3.引脚间距小于0.5mm的IC器件，最适宜的贴装设备是？
A、通用型贴片机
B、高速贴片机
C、塑料外壳
D、人工贴片
参考答案：B
4.在回流焊过程中，预热区的温度上升速率（斜率）通常控制在？
A、0
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