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汽车红外热成像芯片三维噪声试验方案、环境及可靠性试验、功能安全要求及评估、数据采集与盲元计算.pdfVIP

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  • 2026-06-25 发布于河南
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汽车红外热成像芯片三维噪声试验方案、环境及可靠性试验、功能安全要求及评估、数据采集与盲元计算.pdf

    QC/TXXXXX—XXXX

    附录A

    （规范性）

    热响应时间试验方案

    A.1热响应时间试验系统应包含黑体、斩波器、被测芯片组件、计算机及显示器等部件。斩波器频率

    宜覆盖3Hz～50Hz。按照图A.1连接试验系统，进行系统预置，应确保黑体辐射面、斩波器与芯片光

    敏面在一条直线上。

    图A.1热响应时间试验系统示意图

    A.2热响应时间试验应按照如下步骤。

    a)调节试验系统，使被测芯片组件处于正常工作状态。

    b)启动黑体预热，直至稳定。

    c)根据芯片性能设置黑体温度，应确保芯片对黑体输出不饱和。

    d)黑体辐射温度稳定后，将斩波器频率设置为。

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