AI系列深度（十一）-高频高速覆铜板有望拉动高性能硅微粉需求持续增长_10页_1mb.pptxVIP

投资逻辑：高频高速覆铜板驱动高性能球形微粉需求增长与工艺路线迭代。 微粉是由结晶石英、熔融石英等为原料，经研磨、精密分级、除杂等工艺加工而成的二氧化?粉体，具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等独特的物理、化学特性，能够广泛应用于覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域。在电子电路用覆铜板中加入?微粉可以改善印制电路板的线性膨胀系数和热传导率等物理特性，从而有效提高电子产品的可靠性和散热性，且由于微粉具备良好的介电性能，能够提高电子产品中的信号传输质量，已成为电子产品中的关键性材料之一。球形?微粉性能较角形更优，有望充分受益于下游需求提升。根据《球形?微粉的