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导电地坪专项施工方案

一、编制依据

1.《建筑地面工程施工质量验收规范》GB50209-2010

2.《防静电地面施工及验收规范》SJ/T31469-2002

3.《环氧树脂自流平地面工程技术规范》GB/T50589-2010

4.《导电地坪通用技术要求》GB/T38103-2019

5.项目设计图纸及现场勘察实际条件

6.业主方关于防静电性能、耐久性能的专项要求

二、工程概况

1.项目位置：[明确项目具体地点，如XX产业园1生产厂房2层]

2.施工范围：本次导电地坪施工总面积为[X]㎡，涵盖电子元器件生产车间、精密仪器装配区、芯片存储库房三个功能区域，其中千级洁净区面积[X]㎡，万级洁净区面积[X]㎡。

3.性能要求：地坪表面电阻1×10?Ω~1×10?Ω，体积电阻1×10?Ω~1×10?Ω，系统接地电阻≤4Ω；耐磨性能（750g/500r）≤0.02g，抗压强度≥80MPa，拉伸强度≥9MPa，与基层粘结强度≥2.5MPa；洁净区表面平整度偏差≤2mm/2m，普通区域≤3mm/2m。

4.工期要求：总工期[X]日历天，其中基层处理[X]天，导电体系施工[X]天，面层施工及养护[X]天，验收移交[X]天。

5.环境条件：施工期间环境温度控制在5℃~35℃，相对湿度≤85%，基层含水率≤6%，现场无交叉施工扬尘、无积水渗漏。

三、施工准备

（一）技术准