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2026四川九华光子通信技术有限公司招聘工艺工程师2人笔试历年常考点试题专练附带答案详解

一、单项选择题

下列各题只有一个正确答案，请选出最恰当的选项（共30题）

1、在进行光纤阵列（FA）与平面光波导（PLC）的光耦合对准时，为了实现最小插入损耗，主要需要控制哪三个自由度？

A.X平移、Y平移、Z平移

B.绕X轴旋转、绕Y轴旋转、绕Z轴旋转

C.X平移、Y平移、Z平移及俯仰角调整

D.仅控制X和Y方向的平移

A.X平移、X平移、Z平移

B.绕X轴旋转、绕Y轴旋转、绕Z轴旋转

C.X平移、Y平移、Z平移及俯仰角调整

D.仅控制X和Y方向的平移

2、在光子通信器件的封装工艺中，以下哪种材料最常用于光纤与芯片之间的低损耗耦合粘接？

A.普通环氧树脂

B.紫外固化胶（UVCurableAdhesive）

C.硅酮密封胶

D.高温焊锡

3、工艺工程师在进行晶圆键合前的表面清洗时，RCA标准清洗法中用于去除有机污染物的步骤是？

A.SC-1(NH4OH:H2O2:H2O)

B.SC-2(HCl:H2O2:H2O)

C.HF清洗

D.丙酮超声

4、在激光二极管（LD）的封装测试中，“阈值电流”显著升高通常表明存在什么问题？

A.散热良好

B.内部量子效率降低或非辐射复合中心增加

C.驱动电流过大

D.波长漂移

5、光纤连接器抛光角度通常采用8度斜