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微机电系统试题及答案

一、单项选择题（共10题，每题1分，共10分）

微机电系统的标准英文缩写是下列哪一项？

A.MOS

B.MEMS

C.CMOS

D.NEMS

答案：B

解析：MEMS是Micro-Electro-MechanicalSystem的缩写，即微机电系统；选项A的MOS是金属氧化物半导体，属于单一的半导体器件类型；选项C的CMOS是互补金属氧化物半导体，多用于集成电路制造；选项D的NEMS是纳机电系统，尺寸量级比MEMS更小，属于不同层级的微机电系统，因此正确答案为B。

下列工艺中，属于MEMS核心体微加工工艺的是？

A.光刻工艺

B.各向异性腐蚀工艺

C.牺牲层工艺

D.沉积工艺

答案：B

解析：体微加工工艺通过去除硅基底的部分材料形成微结构，其中各向异性腐蚀是典型的体微加工方法，能在硅晶体特定晶向上实现均匀腐蚀，生成高深宽比的结构；选项A的光刻工艺是图形转移的辅助步骤，并非加工工艺类型；选项C的牺牲层工艺属于表面微加工工艺，通过去除牺牲层获得悬空结构；选项D的沉积工艺是材料添加过程，多用于表面微加工，因此正确答案为B。

下列材料中，不是MEMS常用结构材料的是？

A.单晶硅

B.压电陶瓷

C.普通塑料

D.金属金

答案：C

解析：MEMS常用材料包括单晶硅（基底和结构层）、压电陶瓷（执行器材料）、金属金（电极或连接材料）等；普通塑料的力