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IEC63055:2023LSI-Package-Board互操作设计格式标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:IEC63055:2023FormatforLSI-Package-BoardInteroperabledesign

摘要

随着半导体技术向更先进制程演进，大规模集成电路（LSI）、封装技术与印制电路板（PCB）设计之间的协同优化成为提升电子产品性能、降低功耗和缩短上市周期的关键。然而，长期以来，这三者之间缺乏统一的数据交换格式，导致设计数据在LSI设计、封装设计与PCB设计等不同阶段和不同电子设计自动化（EDA）工具之间流转时出现语义歧义、信息丢失和重复工作，严重制约了设计效率与产品可靠性。在此背景下，国际电工委员会（IEC）与国际电气和电子工程师协会（IEEE）联合发布了IEC63055:2023标准。该标准定义了一种通用的、可互操作的格式，用于规范LSI、其封装以及搭载封装后LSI的PCB之间的一体化设计数据。本报告系统阐述了该标准的立项背景、核心内容、技术架构及其对行业的深远影响。研究表明，IEC63055:2023通过定义项目管理、网表、组件、设计规则及几何图形等信息的统一表述方式，构建了LPB（LSI-Package-Board）设计的“通用语言”，有效解决了跨域设计的互操作性问题。该标准