印刷电子器件.第202-10部分材料.热成型导电层的电阻测量方法标准立项发展报告.docxVIP

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  • 2026-06-29 发布于北京
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印刷电子器件.第202-10部分材料.热成型导电层的电阻测量方法标准立项发展报告.docx

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标题:IEC62899-202-10:2023印制电子第202-10部分:材料热成型导电层的电阻测量方法标准立项发展报告

EnglishTitle:

StandardizationDevelopmentReport:IEC62899-202-10:2023Printedelectronics-Part202-10:Materials-Resistancemeasurementmethodforthermoformableconductinglayer

摘要

随着物联网、可穿戴设备及智能包装等领域的蓬勃发展,印制电子技术因其低成本、高效率、柔性化等特点,正逐步成为新一代电子制造的核心技术之一。然而,在柔性基材上进行三维立体成型加工(即热成型)后,导电油墨层的电气性能变化规律尚缺乏统一的评价标准,这严重制约了相关产品在汽车内饰、医疗器械等领域的规模化应用与质量保证。

本报告针对国际电工委员会于2023年8月发布的最新标准IEC62899-202-10:2023《印制电子第202-10部分:材料热成型导电层的电阻测量方法》,进行了全面而深入的分析。该标准由IEC/TC119(印制电子技术委员会)归口制定,首次在国际层面统一了热塑性伸长率与导电油墨层电阻变化之间关系的术语、测量原理及试验方法。标准创新性地提出了原位测量(In-si

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