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芯片封装测试专业考试题（含详细答案）

适用岗位：芯片封装工程师、测试工程师、封测技术员

考试时长：90分钟

满分：100分

说明：试题贴合产线实操与行业通用标准，无理论空话，侧重实际工作应用

一、单项选择题（每题2分，共20分）

1、半导体芯片封装的核心作用不包含以下哪一项（）

A、保护晶圆裸芯，隔绝水汽、粉尘、机械损伤

B、实现芯片引脚外接，完成电路导通

C、提升芯片内部晶体管运算速度

D、散热、缓冲外部应力

2、常用的COB封装指的是（）

A、芯片倒装焊封装

B、板上芯片封装

C、球栅阵列封装

D、引脚网格阵列封装

3、芯片测试中，FT测试指的是（）

A、晶圆测试

B、成品最终测试

C、老化测试

D、可靠性测试

4、QFN封装相较于传统QFP封装，最大的优势是（）

A、引脚数量更多

B、成本更低、散热更好、无引脚寄生参数

C、防水性能更强

D、适配高压芯片

5、晶圆测试（CP测试）的主要目的是（）

A、筛选成品封装不良品

B、提前筛选坏die，减少无效封装成本

C、测试芯片耐高温性能

D、校准芯片工作频率

6、芯片封装工序中，“键合”的核心作用是（）

A、切割晶圆

B、实现芯片焊盘与基板引脚电气连接

C、封装塑封保护

D、清洗芯片表面杂质

7、以下哪种缺陷不属于芯片封装常见外观不良（）

A、塑封气泡

B、引脚变形

C、栅极击穿

D、溢胶、缺胶

8、芯片老化测试的主要作用是（