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2026年人工智能芯片开发合作合同

合同编号：_______

签订日期：2026年____月____日

签订地点：_______

甲方（以下简称“甲方”）：_______

法定代表人：_______

地址：_______

联系电话：_______

电子邮箱：_______

乙方（以下简称“乙方”）：_______

法定代表人：_______

地址：_______

联系电话：_______

电子邮箱：_______

鉴于：

1.甲方具备人工智能芯片研发、生产、销售等相关技术实力；

2.乙方具备人工智能芯片应用、市场推广等相关资源及渠道；

3.双方本着平等互利、诚实信用的原则，就2026年人工智能芯片开发合作事宜达成如下协议：

一、合作内容

1.甲方负责人工智能芯片的研发、设计、生产及售后服务；

2.乙方负责人工智能芯片的市场推广、销售及售后服务；

3.双方共同投入研发资金，共同承担研发风险。

二、研发项目

1.项目名称：2026年人工智能芯片开发项目；

2.项目目标：开发具有国际先进水平的人工智能芯片；

3.项目周期：自合同签订之日起____年；

4.项目预算：人民币____元。

三、双方权利义务

1.甲方权利义务：

（1）负责项目研发的组织实施；

（2）保障项目研发的技术领先性；

（3）提供必要的研发资源，包括但不限于人力、设备、材料等；

（4）按合同约定支付