基于电路结构分析的集成模型检测硬件木马.pptxVIP

content目录01研究背景与硬件安全挑战02电路结构特征建模与提取方法03面向不平衡数据的特征优化策略04集成学习模型构建与检测框架设计05实验验证与检测效能分析

研究背景与硬件安全挑战01

集成电路全球化制造带来的供应链安全风险日益加剧制造外包风险集成电路全球化导致设计与制造分离，代工厂可能恶意植入硬件木马。供应链环节增多使得芯片安全性难以全程可控，带来严峻信任危机。IP核复用隐患第三方IP核广泛使用增加了被植入恶意电路的风险。攻击者可在授权前修改IP，使木马随合法模块进入最终芯片设计。检测难度升级现代工艺下硬件木马面积微小且行为隐蔽，传统测试手段难以发现非功能性异常。潜伏型木马仅在特定条件下激活，进一步增加检测复杂度。安全需求迫切关键领域如国防、金融对芯片可信性要求极高，必须防范硬件级攻击。亟需在设计早期引入结构分析等主动防御机制以保障供应链安全。

硬件木马作为隐蔽恶意植入物对系统可信性构成严重威胁硬件木马隐蔽特性结构微小，仅占电路面积的0.01%至0.1%。行为隐秘，长期潜伏不易被发现。激活威胁特定条件下触发，导致密钥泄露。造成功能破坏，破坏系统底层信任。供应链风险设计与制造分离，增加入侵机会。第三方IP和代工厂成主要植入途径。检测困难不改变数字功能，传统ATPG测试无效。增强测试难以覆盖非功能性异常。侧信道局限工艺噪声掩盖微弱功耗或延迟变化。低占比木马使识别率显著降低。