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行业研究

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科创研究一半导体封装

“十五五”政策背景下我国半导体封装行业发展前景展望

文/张行行徐开元

摘要

半导体产业作为支撑新质生产力发展与数字经济建设的核心战略性产业,在下游多领域需求持续释放与国产化进程加速推进的双重驱动下,整体保持稳健发展态势。半导体封装作为产业链关键环节,市场规模稳步扩张,技术路线正由传统芯片级集成,加速向基板级系统集成方向演进。全球先进封装市场呈现头部集中的竞争格局,国内市场则形成龙头引领、差您化竞争的发展格局,产业集中度稳步提升。封装材料国产化进程持续推进,中低端品类已实现较大突破,但高端特种材料仍存在一定进口依赖。近年来,国家从知识产权保护、财税