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康美特-市场前景及投资研究报告-深耕半导体领域，有机硅环氧封装材料，改性塑料.pdf

康美特-市场前景及投资研究报告-深耕半导体领域，有机硅环氧封装材料，改性塑料.pdf

    证券研究报告

    电子|半导体

    北交所|新股申购

    hyzqdatemark

    2026年06月26日康美特(920189.BJ)

    ——深耕半导体领域有机硅/环氧封装材料及改性塑料

    投资要点：

    康美特本次发行价格8.14元/股，发行市盈率13.49X，申购日为2026年6月29日。

    本次发行数量为2121万股，发行后总股本为14141万股，本次发行数量占发行后

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