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20260626_深耕半导体领域有机硅_环氧封装材料及改性塑料.pdfVIP

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  • 2026-06-29 发布于重庆
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20260626_深耕半导体领域有机硅_环氧封装材料及改性塑料.pdf

    证券研究报告

    电子|半导体

    北交所|新股申购

    hyzqdatemark

    2026年06月26日康美特(920189.BJ)

    证券分析师

    ——深耕半导体领域有机硅/环氧封装材料及改性塑料

    赵昊

    SAC：S1350524110004投资要点：

    zhaohao@

    康美特本次发行价格8.14元/股，发行市盈率13.49X，申购日为2026年6月29日。

    联系人本次发行数量为2121万股，发行后总

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