CN119800190A 一种钨合金线材及其制备方法和其在半导体材料切割中的应用 （厦门虹鹭钨钼工业有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119800190A

(43)申请公布日2025.04.11

(21)申请号202411869191.5

(22)申请日2024.12.18

(66)本国优先权数据

202311825939.72023.12.26CN

(71)申请人厦门虹鹭钨钼工业有限公司

地址361000福建省厦门市集美区集美北

部工业区连胜路339号

(72)发明人郭东红方毅金汤闵枫吕晟

黄灿鑫蒋香草张伟兵余春雷

(74)专利代理机构厦门加减专利代理事务所(普通合伙)35234

专利代理师江铭红

(51)Int.Cl.

C22C27/04(2006.01)

C22C1/04(2023.01)

B22F9/22(2006.01)

B22F3/10(2006.01)

B22F3/24(2006.01)

B21C1/02(2006.01)

权利要求书2页说明书14页附图1页

(54)发明名称

一种钨合金线材及其制备方法和其在半导

体材料切割中的应用

(57)摘要

CN119800190A本申请涉及钨合金材料技术领域，特别涉及一种钨合金线材及其制备方法和其在半导体材料切割中的应用，钨合金由以下质量分数的元素组成：L0.4～1.1wt%，Z