CN119748325A 一种半导体传输设备支撑片打磨工装及方法 （杭州大和热磁电子有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119748325A

(43)申请公布日2025.04.04

(21)申请号202411860427.9

(22)申请日2024.12.17

(71)申请人杭州大和热磁电子有限公司

地址310051浙江省杭州市滨江区滨康路

668号、777号

(72)发明人岳琪明钱小东安晓龙谢如应

(74)专利代理机构杭州杭诚专利事务所有限公

司33109

专利代理师汪利胜

(51)Int.Cl.

B24B41/06(2012.01)

B24B55/06(2006.01)

B24B7/10(2006.01)

B24B1/00(2006.01)