埋置铜块的连片板制作方法研究.pptxVIP

content目录01技术背景与行业需求驱动02埋铜块板的核心优势与功能价值03典型制作工艺路线解析04关键技术挑战与工艺控制要点05先进工艺创新实例分析06质量验证与未来发展方向

技术背景与行业需求驱动01

电子设备高功率化趋势催生高效散热与导电新方案高功率趋势随着5G通信、新能源汽车和高性能计算设备的发展，电子元器件功率密度持续攀升。传统散热手段难以满足高效热管理需求，亟需创新的电路板级解决方案。散热导电瓶颈常规FR4基板导热性差，薄铜箔电流承载能力有限，易导致局部过热与电压损耗。高功率场景下PCB成为系统可靠性的关键制约环节。埋铜技术应运埋置铜块通过内嵌高导热导电金属，构建立体热-电传输路径。有效提升散热效率与载流能力，成为突破传统PCB性能瓶颈的核心技术方向。

传统PCB结构在热管理与电流承载能力上的局限性凸显热导率低FR4介质热导率低，难以有效传导高功率产生的集中热量，导致局部温度升高。持续高温会引发器件性能衰退和加速老化问题。铜箔较薄传统PCB采用的铜箔较薄，限制了散热路径和载流能力。在大电流下易产生焦耳热，加剧温升。电流承载受限有限的铜厚导致电流承载能力不足，需通过加宽走线或增加层数补偿。这增加了设计复杂性和成本。发热集中密集布线区域长期发热，容易造成铜箔与基材间结合力下降。可能导致局部剥离或材料分层。电压降明显大电流通过高电阻路径时产生显著电压降，影响系统供电稳定性