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2026广东依顿电子科技股份有限公司招聘线路研发工程师测试笔试历年难易错考点试卷带答案解析

一、单项选择题

下列各题只有一个正确答案，请选出最恰当的选项（共30题）

1、在PCB线路研发中，关于阻抗控制的关键因素，以下哪项描述最准确？

A.仅与线宽有关

B.仅与介质厚度有关

C.与线宽、介质厚度、介电常数及铜厚均有关

D.与基材颜色有关

2、依顿电子主营高密度互连板，关于HDI板盲埋孔工艺，下列说法错误的是？

A.激光钻孔适用于微盲孔制作

B.机械钻孔可制作高深径比通孔

C.填孔电镀要求孔内无空洞

D.盲孔深度通常大于孔径的10倍

A.激光钻孔适用于微盲孔制作

B.机械钻孔可制作高深径比通孔

C.填孔电镀要求孔内无空洞

D.盲孔深度通常大于孔径的10倍

3、在多层PCB叠层设计中，为减少电磁干扰（EMI），最佳的参考平面安排方式是？

A.信号层紧邻电源层

B.信号层紧邻接地层

C.电源层与接地层相距越远越好

D.所有信号层集中在板子中间

A.信号层紧邻电源层

B.信号层紧邻接地层

C.电源层与接地层相距越远越好

D.所有信号层集中在板子中间

4、关于PCB基材FR-4的玻璃化转变温度（Tg），下列叙述正确的是？

A.Tg越高，板材吸湿性越强

B.Tg是指材料从玻璃态转变为橡胶态的温度

C.普通FR-4的Tg通常在200℃以上

D.Tg