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- 2026-06-28 发布于四川
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第1篇
甲方(主办方):
名称:________________________
住所地:________________________
邮政编码:________________________
法定代表人:________________________
联系方式________________
统一社会信用代码:________________________
乙方(参展商):
名称:________________________
住所地:________________________
邮政编码:________________________
法定代表人:________________________
联系方式________________
统一社会信用代码:________________________
甲乙双方经充分协商,就2024年度国际科技博览会的主办及参展事宜达成一致意见,特订立本合同。另:本合同未尽事宜,双方可签订补充协议,补充协议与本合同具有同等法律效力。
一、合同标的
本次展会主题为未来科技与产业创新,计划于2024年11月15日至11月18日在上海世博展览馆举办。展会总面积约5000平方米,分为A/B/C三个展区。乙方承诺提供符合国际标准展位搭建方案(详见附件1),展品清单如下:
1.1人工智能交互设备(数量30台,型号相关技术标准)
1.2
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