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- 2026-06-28 发布于四川
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第1篇
甲方(采购方):
名称:________________________
住所地:________________________
邮政编码:________________________
法定代表人:________________________
联系方式________________
统一社会信用代码:________________________
乙方(供货方):
名称:________________________
住所地:________________________
邮政编码:________________________
法定代表人:________________________
联系方式________________
统一社会信用代码:________________________
甲乙双方经充分协商,就半导体晶圆采购事宜达成一致,特订立本合同。关于物料质量要求,双方确认晶圆规格符合行业通行标准,验收时需提供专业检测机构检测报告。另:若乙方提供的检测报告与国家标准存在差异,应以国家认证机构出具的复检结论为准。
一、合同标的
双方约定采购半导体晶圆共计5000片,规格为12英寸,掺杂浓度为1.2±0.1ppm。具体技术参数详见附件《技术参数清单》。另:乙方须提供每批次物料的生产日期及检测编号,否则甲方有权拒收。
二、质量标准
1.晶圆表面
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