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电子元器件生产与测试指南（执行版）

第1章

1.1厂房布局与分区管理

厂房内部应严格划分为生产区、测试区、办公区及辅助区，生产区位于最内侧靠近洁净室，办公区与辅助区位于最外侧，确保人员流动单向单向，避免交叉污染。洁净室内部需根据工艺要求设置不同等级的隔离墙，如A级、B级、C级洁净室之间需采用双层门或气密门进行物理隔离，防止微尘扩散。

洁净室地面应采用防静电、耐腐蚀的环氧树脂或环氧砂粒地板，且表面平整度需控制在0.5mm/2m，确保物料不易堆积。洁净室顶部应安装不锈钢格栅或导流板，格栅间距不大于10mm，导流板需定期清洗，防止灰尘积聚形成二次污染源。设备进出料口必须设置独立的防尘罩或密封阀，所有物料通道均需设置单向净气窗，防止外部空气倒灌进入洁净区。

厂房内应设置独立的更衣室和淋浴间，更衣室需配备自动感应式洗手池、消毒喷雾器及一次性鞋套，严禁在走廊内更换鞋袜。

1.2洁净度控制标准

洁净室表面洁净度等级通常分为A、B、C、D四个等级，其中A级洁净度为10000级，即每立方米空气中悬浮粒子数不超过10个。洁净室空气洁净度需通过粒子计数器实时监测，定期抽取空气样本进行沉降板计数，确保数据符合ISO14644标准。

洁净室换气次数需根据工艺要求设定，一般精密电子元件生产区换气次数不低于12次/小时，普通区不低于6次/小时。