2026广东依顿电子科技股份有限公司招聘主材物料采购员等岗位拟录用人员笔试历年常考点试题专练附带答案详解.docxVIP

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2026广东依顿电子科技股份有限公司招聘主材物料采购员等岗位拟录用人员笔试历年常考点试题专练附带答案详解.docx

2026广东依顿电子科技股份有限公司招聘主材物料采购员等岗位拟录用人员笔试历年常考点试题专练附带答案详解

一、单项选择题

下列各题只有一个正确答案,请选出最恰当的选项(共30题)

1、在PCB主材采购中,覆铜板(CCL)的“Tg值”主要影响以下哪项性能?

A.铜箔的导电率

B.基材的耐热性与尺寸稳定性

C.阻焊油墨的附着力

D.化学沉铜的沉积速率

A.铜箔的导电率;

B.基材的耐热性与尺寸稳定性;

C.阻焊油墨的附着力;

D.化学沉铜的沉积速率

2、采购FR-4覆铜板时,若技术要求“HighTg”,通常指Tg值至少达到多少摄氏度?

A.130℃

B.150℃

C.170℃

D.200℃

A.130℃;

B.150℃;

C.170℃;

D.200℃

3、在铜箔采购规格书中,“RTF”代表哪种铜箔类型?

A.压延铜箔

B.反转处理铜箔

C.低轮廓铜箔

D.高温高延伸铜箔

A.压延铜箔;

B.反转处理铜箔;

C.低轮廓铜箔;

D.高温高延伸铜箔

4、评估PP(半固化片)质量时,“凝胶时间”过长最可能导致什么生产问题?

A.流胶过多,厚度不足

B.树脂未充分固化,分层风险高

C.铜箔氧化变色

D.钻孔粉尘堵塞

A.流胶过多,厚度不足;

B.树脂未充分固化,分层风险高;

C.铜箔氧化变色;

D.钻孔粉尘堵塞

5、采购金盐(氰化

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