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2026广东依顿电子科技股份有限公司招聘电镀工艺工程师等岗位拟录用人员笔试历年常考点试题专练附带答案详解

一、单项选择题

下列各题只有一个正确答案，请选出最恰当的选项（共30题）

1、在PCB电镀铜工艺中，若镀层出现“烧焦”现象且主要分布在板边或高电流密度区，最可能的原因是（）。A.镀液中硫酸铜浓度过高；B.电流密度过大超出添加剂有效范围；C.镀液温度过低；D.阳极面积不足。

2、在PCB电镀铜工艺中，若镀层出现“烧焦”现象且主要发生在高电流密度区，最可能的原因及解决措施是（）。

A.硫酸铜浓度过高；降低硫酸铜浓度

B.电流密度过大或搅拌不足；降低电流密度或加强空气/机械搅拌

C.氯离子含量过低；补充盐酸

D.光亮剂过量；进行活性炭处理

3、在PCB电镀铜工艺中，若发现镀层表面出现“烧焦”现象且集中在板边高电流密度区，最可能的原因及调整措施是（）。

A.硫酸铜浓度过高；降低主盐浓度

B.电流密度过大或光亮剂不足；降低电流或补充光亮剂

C.阳极面积过小；减少阳极数量

D.槽液温度过低；提高加热功率

4、PCB酸性镀铜槽液中，氯离子（Cl?）的主要作用及其含量失控的后果分别是（）。

A.作为主导电盐；含量过高导致镀层发雾

B.辅助光亮剂发挥作用；含量过低致填孔不良，过高致阳极钝化或镀层粗糙

C.调节pH值缓冲剂；含量异常引起针孔

D.去除有机杂质