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2026广东依顿电子科技股份有限公司招聘电镀工艺工程师等岗位8人笔试历年备考题库附带答案详解

一、单项选择题

下列各题只有一个正确答案，请选出最恰当的选项（共30题）

1、在电镀工艺中，为了获得结晶细致、结合力良好的镀层，通常需要加入光亮剂。以下哪种物质最常被用作酸性硫酸盐铜电镀液中的主要光亮剂？

A.硫脲及其衍生物

B.碳酸钠

C.氢氧化钠

D.氯化钠

2、电镀过程中，若发现镀层出现粗糙或结瘤现象，下列哪项原因分析最不可能？

A.电流密度过大

B.阳极钝化

C.镀液温度过低

D.搅拌过于剧烈

3、在印制电路板（PCB）电镀中，孔金属化的关键步骤之一是化学沉铜。以下哪种还原剂常用于化学沉铜浴中以将钯催化剂表面的铜离子还原为金属铜？

A.甲醛

B.乙醇

C.葡萄糖

D.乙酸乙酯

4、电镀废水处理中，针对含氰废水，最常用的预处理方法是破氰处理。以下哪种药剂组合常用于碱性氯化法破氰？

A.硫酸与石灰

B.次氯酸钠与氢氧化钠

C.硫化钠与硫酸亚铁

D.活性炭与二氧化锰

5、在电镀铜工艺中，为了防止阳极过快溶解导致阳极泥增多，通常会在阳极袋中使用什么材料？

A.棉布袋

B.聚丙烯（PP）多孔袋

C.尼龙网

D.不锈钢滤篮

6、电镀层的“结合力”测试通常采用哪种简易方法进行现场快速判断？

A.盐雾试验

B.弯曲试验或划格法

C.硬度计测试

D.测