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smt技术考试题及答案

一、单项选择题（共20题，每题2分，共40分）

1.SMT是SurfaceMountTechnology的缩写，其中文全称是（）。

A.表面组装技术

B.印刷电路板技术

C.表面贴装技术

D.电子组装技术

2.在SMT工艺中，用于将锡膏涂布到PCB焊盘上的设备是（）。

A.贴片机

B.回流焊炉

C.锡膏印刷机

D.AOI检测设备

3.下列哪种元器件属于表面组装元器件（SMD）？（）

A.DIP-8直插电阻

B.SOP-28封装芯片

C.TO-220三极管

D.插针式连接器

4.锡膏主要由金属粉末、助焊剂和（）组成。

A.稀释剂

B.溶剂

C.增粘剂

D.阻焊剂

5.在回流焊工艺中，温度曲线的“保温区”的主要作用是（）。

A.快速升温，防止氧化

B.均匀加热，挥发溶剂

C.快速冷却，固化焊点

D.平衡温度，防止立碑

6.钢网开孔尺寸通常设计为元器件引脚直径的（）倍左右。

A.0.5

B.1.0

C.1.2

D.1.5

7.BGA（球栅阵列封装）元器件焊接后，通常需要使用（）设备进行检测。

A.AOI

B.X-Ray

C.ICT

D.FCT

8.造成SMT贴装“立碑”现象的主要原因之一是（）。

A.锡膏坍塌

B.焊盘氧化

C.温度曲线升温过快

D.锡膏粘度过高

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