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2026广东依顿电子科技股份有限公司招聘电镀工艺工程师等岗位测试笔试历年常考点试题专练附带答案详解.docx

2026广东依顿电子科技股份有限公司招聘电镀工艺工程师等岗位测试笔试历年常考点试题专练附带答案详解

一、单项选择题

下列各题只有一个正确答案，请选出最恰当的选项（共30题）

1、在酸性硫酸铜电镀工艺中，为了获得光亮且整平性好的镀层通常需加入哪种添加剂？

A.氯化钾B.聚乙二醇C.聚二硫二丙烷磺酸钠D.硼酸

2、电镀前处理中，除油不彻底最可能导致下列哪种缺陷？

A.镀层粗糙B.结合力差C.电流效率低D.阳极钝化

3、在印制电路板（PCB）电镀中，“狗骨效应”通常指什么现象？

A.孔中心镀层薄，孔口镀层厚B.板面镀层不均匀C.线路边缘镀层过厚D.孔内无铜

4、电镀镍溶液中，硼酸的主要作用是？

A.提高导电性B.缓冲pH值C.增加硬度D.防止针孔

5、下列哪种因素不会直接导致电镀层出现“烧焦”现象？

A.电流密度过大B.金属离子浓度过低C.温度过高D.搅拌不足

6、依顿电子等PCB企业在沉铜工艺中，钯活化步骤的目的是？

A.去除氧化层B.提供催化中心C.增加表面粗糙度D.中和碱性

7、电镀整流器波纹系数过大对镀层质量的主要影响是？

A.镀层光泽度下降B.沉积速度加快C.电流效率提高D.分散能力增强

8、在酸性镀铜液中，氯离子含量偏低时，最可能出现的质量问题是？