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全球半导体封测即将迈入千亿美金时代，国产化率再上新台阶

那些比指甲盖还小的芯片，在经历了光刻、刻蚀、沉积这些听起来就高精尖

的制造步骤之后，是怎么变成手机里稳定运行的那个“大脑”的？其实，从晶圆厂出来的芯片，还远没有到能直接使用的程度。它们像刚出炉的脆饼，薄而敏感，需要被小心翼翼地包裹起来，再焊上能与外界沟通的“触角”，最后还要经过一轮轮严苛的“考试”，这个过程，在半导体行业里叫做封装与测试，简称封测。

封装测试是半导体产业链后道核心工序，承接晶圆制造后段，完成芯片切割、贴装、键合、密封、电性测试与可靠性验证，为芯片提供物理保护、电气互联与性能保障，是芯片从“晶圆”变“成品”的必