AI散热材料革命:金刚石热沉迈入产业化窗口
——金刚石散热行业深度
行业评级:看好
2026年6月20日
摘要
1、AI散热需求升级,金刚石热沉迈向规模商用
随着高功率芯片热流密度提升,传统材料导热能力逐渐接近上限。金刚石具有目前已知自然界材料中最高的热导率,可用于芯
片、光通信、激光器等热管理环节;金刚石铜复合材料可提升传热能力80%、降低芯片温度5℃。2026年4月,
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