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- 2026-06-30 发布于山西
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN119816779A
(43)申请公布日2025.04.11
(21)申请号202280099547.4
(22)申请日2022.09.08
(85)PCT国际申请进入国家阶段日2025.02.25
(86)PCT国际申请的申请数据
PCT/JP2022/0336302022.09.08
(87)PCT国际申请的公布数据
WO2024/053031JA2024.03.14
(71)申请人三菱电机株式会社地址日本
(72)发明人奥田真也
(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限
公司11227
专利代理师卢英日
(51)Int.Cl.
G02F1/017(2006.01)
H01S5/026(2006.01)
权利要求书1页说明书10页附图6页
(54)发明名称
光半导体装置、具备光半导体装置的光传送
装置以及光传送装置的制造方法
(57)摘要
CN119816779A本公开的光传送装置的制造方法具备:将光半导体装置(1)配设于子安装座(40)的工序,光半导体装置(1)具备形成于半导体基板(11)之上的半导体激光器(2)、形成于半导体基板(11)之上的光调制元件(4)、形成于半导体基板(11)之上的静电耐压元件(5)以及将光调制元件(4)和静电耐压元件(5)并
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