CN119816713A 半导体芯片的玻璃接合方法、压力传感器的制造方法和接合装置 （桑名金属工业株式会社）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119816713A

(43)申请公布日2025.04.11

(21)申请号202380063592.9

(22)申请日2023.07.25

(30)优先权数据

2022-1425952022.09.07JP

(85)PCT国际申请进入国家阶段日2025.03.04

(86)PCT国际申请的申请数据

PCT/JP2023/0271772023.07.25

(87)PCT国际申请的公布数据

WO2024/053270JA2024.03.14

(71)申请人桑名金属工业株式会社地址日本

(72)发明人梅山贵博

(74)专利代理机构北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277

专利代理师刘新宇岳红杰

(51)Int.Cl.

G01L9/00(2006.01)

权利要求书2页说明书14页附图7页

(54)发明名称

半导体芯片的玻璃接合方法、压力传感器的

制造方法和接合装置

(57)摘要

CN119816713A在将半导体芯片玻璃接合于被接合物时，一边将芯片加热器的温度控制成比半导体芯片的耐热温度低的温度一边利用芯片加热器加热半导体芯片，并且一边将基板加热器的温度控制成比芯片加热器的温度和低熔点玻璃的软化点高一边利用基板加热器加热被接合物。优选的是，利用具有为