聚酰亚胺碳纳米管复合薄膜：电性能与热刺激电流的深度剖析.docx

聚酰亚胺碳纳米管复合薄膜：电性能与热刺激电流的深度剖析

一、引言

1.1研究背景与意义

在材料科学的持续发展进程中，聚合物基复合材料凭借其独特优势，成为众多领域的研究焦点。聚酰亚胺（PI）作为一种高性能聚合物，具有突出的耐高温性、化学稳定性、良好的机械性能和优异的介电性能，在航空航天、电子电气、汽车制造等关键领域得到了极为广泛的应用。在航空航天领域，聚酰亚胺薄膜被用于制造飞行器的绝缘部件、耐高温结构件以及柔性电路等，能够承受极端的温度和机械应力，保障飞行器的安全运行；在电子电气领域，它作为绝缘材料应用于电机、变压器、印刷电路板等设备中，有效提高了设备的性能和可靠性。然而，随着科技的不断进步，