非金属建材-周观点：CCL月内涨价两次，玻璃基板被反复提及.pdfVIP

【周度复盘】

首先，整体角度，本周PCB上游主材延续趋势，玻璃基板和光纤有正向催化。

第二，复盘本周AI新材料方向，CCL月内二度提涨，PCB上游保持前期趋势。①电子布方面，6月16日建滔积层板

发布涨价函，对

CCL的成本顺导一定程度支持后续上游材料涨价的可能性。②铜箔方面，根据财联社新闻，提及国内一家铜箔厂商专

为AI服务器、高速光模块配套的HVLP4代算力铜箔，在手订单已排至2027年下半年，缺口被具象化。

第三，复盘本周其他新材料方向，玻璃基板和光纤产业链公司布局提速。①玻璃基板，根据财联社，6月16日，台积

电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手AB

板导入CoWoS先进封装的可行性。这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，玻璃基板被认为正式跨入产业化验证

阶段。②英特尔ceo采访提及“围绕先进封装、新型半导体材料与下一代基板技术，系统性地重构英特尔的技术路线

图”，其中，“封装材料方面，英特尔投资玻璃基板公司3DGS，看中玻璃作为散热绝缘材料的独特性能”。③光纤上游

新材料，6月15日康宁光纤新项目落地嘉定，将聚焦高精度光纤连接器线