人工智能芯片 面向芯粒的卡间互联接口技术要求-意见稿编制说明.docxVIP

1

电子行业标准《人工智能芯片面向芯粒的卡间互联接口技

术要求》（征求意见稿）编制说明

一、工作简况

《人工智能芯片面向芯粒的卡间互联接口技术要求》是工业和信息化部于2026年4月发布的《工业和信息化部办公厅关于印发2026年第二批行业标准制修订和外文版项目计划的通知》中下达的行业标准制定项目，计划号2026-0324T-SJ。

1、标准编制的主要成员单位

本项目由中国电子技术标准化研究院、新华三技术有限公司、上海壁仞科技股份有限公司、沐曦集成电路（上海）股份有限公司、格通智联技术（上海）有限公司、格创通信（浙江）有限公司、上海天数智芯半导体股份有限公司、海光信息技术有限公司、太初（无锡）电子科技有限公司、北京曦望芯科智能科技有限公司、北京谦合益邦云信息技术有限公司、上海合见工业软件集团有限公司、芯耀辉科技股份有限公司、上海晟联科半导体有限公司、芯潮流（珠海）科技有限公司、中兴通讯股份有限公司、上海燧原科技股份有限公司、飞腾信息技术有

限公司、曙光信息产业股份有限公司、北京智芯微电子科技有限公司、北京平头哥信息技术有限公司、中科寒武纪科技股份有限公司、超聚变数字技术股份有限公司、元启芯（山东）半导体技术有限公司、深圳江原科技有限公司、上海文鳐信息科技有限公司、格兰菲智能科技股份有限公司、中国信息通信研究院、工业和信息化部电子第五研究所、联想（北京）有限公司、中国电子信息产业发