人工智能芯片 硬件兼容适配技术要求-意见稿编制说明.docxVIP

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电子行业标准《人工智能芯片硬件兼容适配技术要求》（征

求意见稿）编制说明

一、工作简况

《人工智能芯片硬件兼容适配技术要求》是工业和信息化部于2026年4月发布的《关于印发2026年第二批行业标准制修订和外文版项目计划的通知》中下达的行业标准制定项目，计划号2026-0326T-SJ。

1、标准编制的主要成员单位

本项目由中国信息通信研究院、中国电子技术标准化研究院、中国软件评测中心（工业和信息化部软件与集成电路促进中心）、工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室）、北京智源人工智能研究院、海光信息技术股份有限公司、摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司、京能数字产业有限公司、浦江国家实验室、大连理工大学、平头哥（上海）半导体技术有限公司、翼华科技（北京）股份有限公司、上海壁仞科技股份有限公司、格兰菲智能科技股份有限公司、飞腾信息技术有限公司、曙光信息产业股份有限公司、瀚博半导体（上海）股份有限公司、上海文鳐信息科技有限公司、昆仑芯（北京）科技股份有限公司、上海燧原科技股份有限公司、上海天数智芯半导体股份有限公司、浙江曦望智能科技股份有限公司、太初（杭州）集成电路有限公司、之江实验室。

2、主要工作过程

为了推进我国AI芯片和CPU、DPU和外部存储等基础硬件的适配，构建统一的算力底座，中国信通院组织相关单位共同研制AI芯片和基础硬件的兼容适配标准，自2024年9月起至今