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某电子厂芯片封装安全准则

一、总则

(一)目的本准则依据《中华人民共和国安全生产法》《中华人民共和国消防法》及电子行业芯片封装工艺安全规范制定，针对本厂芯片封装过程中存在的静电损伤、化学品使用、设备高温、粉尘防爆等核心风险，旨在规范操作行为，降低安全事故发生率，保障员工生命安全与公司财产安全，实现安全管理的标准化、常态化。

1、有效防控芯片封装各环节的物理性、化学性及火灾爆炸风险；

2、明确全员安全职责，提升员工安全意识与应急处置能力；

3、减少因安全疏漏导致的设备损坏、生产中断及合规处罚。

(二)适用范围本准则覆盖芯片切割、研磨、电镀、封装、测试等全流程各工位，适用于生产部、质量部、设备