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- 2026-07-02 发布于广东
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证券研究报告
光通信:从光电分立走向集成,如何看价值量变迁
海外光通信深度暨GenAI系列之75
2026.06.30
核心观点:
◼行业高增:AI算力芯片出货量高增、单芯片互联密度提升趋势明确。光进柜间、光进柜内成为长期确定的发展
方向。预计到2027年,全球AI数通领域新投产AI芯片对400G以上光模块/光引擎需求量将迈向1.55亿支,对应
的市场规模(TAM)将超过700亿美元。
◼技术演进:EML转硅光、互联速率提
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