COL封装新工艺流程详解文档.pdfVIP

（19）中华人民共和国国家知识产权局

（12）发明专利申请

在室温下进行的以及通过固化炉来固化所述环氧树脂本发明成功解决了现有封装中的瓶颈工艺即本发明中不再存在热管芯贴装问题由此提高了可选地在丝线键合和第二次塑封之前进行等离子清洗步骤从而改善了丝线键合球压焊性能此外由于在形成环氧树脂之前进行了第一次

（10）申请公布号

CN101853790A

（43）申请公布日2010.10.06

（21）申请号CN200910130250.6

（22）申请日2009.03.30

（71）申请人飞思卡尔半导体公司

地址美国得克萨斯

（72）发明人李哲;贺青春;王冠华;王志杰;许南

（74）专利代理机构中原信达知识产权代理有限责任公司