薄片切割技术详解.pptx

《减薄与划片工艺介绍》

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减薄与划片流程图减薄工艺介绍划片工艺介绍第2页

芯片生产工艺流程图外延片下料清洗蒸镀黄光作业刻蚀合金减薄划片测试分选减薄、划片位于芯片生产工艺的中游。第3页

减薄、划片COW（chiponwafer）COT(chiponwafer)减薄、划片第4页

减薄、划片工艺中主要使用的机台研磨机抛光机第5页

减薄、划片工艺中主要使用的机台激光划片机裂片机第6页

减薄、划片工艺流程图减薄上蜡研磨抛光卸片清洗划片贴片切割裂片倒膜扩张第7页

减薄定义减薄:顾名思义是通过特定的工艺手法将物体由厚变薄的过程。430μm80μm我司减薄的过程是要将厚度约为430μm的COW