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微电子工艺概论
做layout,对工艺的了解至关重要,以下是本人在拜读前辈门的心血后,自
己总结的内容,由于不知怎么的不能插图片,所以略有遗憾,还请个位高手指教!
我将分几篇文章将其叙述完毕。
还原反应氧化反应氧化还原反应三分类常压低压等离子体增强高密度等离子四不同物质薄膜作用在多层金属中可以做浅槽隔离的填充无和侧墙等被用作硅片最终的钝化保护层以上个不能阻碍注入但可以使其注入较浅形成多多晶硅在器件中掺杂的多
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