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典型电热聚合物基复合材料的多维度设计与热性能调控研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代科技飞速发展的背景下，材料科学作为各领域创新的基石，发挥着愈发关键的作用。电热聚合物基复合材料作为一种新型的功能材料，凭借其独特的性能优势，在众多领域展现出了巨大的应用潜力。

在电子设备领域，随着芯片集成度的不断提高以及电子器件的小型化发展，散热问题成为制约其性能提升和可靠性的关键因素。电热聚合物基复合材料因其良好的电热转换性能和可设计性，能够实现精准的温度控制和高效的散热，为解决电子设备的热管理难题提供了新的途径。例如，在高性能计算机的CPU散热模块中，采用电热聚合物基复合材料制成的散热片，能够