HGT 5051-2025 低压注塑封装用热熔胶粘剂标准立项发展报告.docxVIP

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低压注塑封装用热熔胶粘剂标准立项发展报告

英文标题：StandardizationDevelopmentReport:HotMeltAdhesivesforLow-PressureInjectionMoldingEncapsulation

摘要

关键词

热熔胶粘剂；低压注塑封装；行业标准；技术规范；电子封装；HG/T5051-2025

Keywords:HotMeltAdhesives;Low-PressureInjectionMolding(LPIM);IndustryStandard;TechnicalSpecification;ElectronicEncapsulation;HG/T5051-2025

正文

一、引言：低压注塑封装技术发展驱动标准需求

随着物联网、智能家居、新能源汽车、工业自动化等战略性新兴产业的蓬勃发展，电子元器件的工作环境日趋复杂，对可靠性与防护等级的要求也随之提升。传统的高压注塑、灌封等封装工艺在应对敏感、脆弱或微型化的电子组件时，易出现元器件损坏、内应力集中、生产效率瓶颈等问题。在此背景下，低压注塑封装技术（Low-PressureInjectionMolding,LPIM）应运而生。该技术采用极低的注射压力（通常在0.5-40Bar），将具备特殊流变性、流动性和粘结力的热熔胶粘剂注入模腔