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大功率LED封装用散热铝基板：制备工艺与性能优化研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今科技飞速发展的时代，大功率LED作为一种新型的半导体光电器件，凭借其体积小、耗电量低、使用寿命长以及环保等显著优点，在众多领域得到了广泛的应用，如LED照明、汽车照明、电子显示、舞台灯光等。随着人们对LED光效和亮度要求的不断提高，LED逐渐向高光强、高功率方向发展，然而，这也使得LED的散热问题日益凸显。

大功率LED在工作过程中，由于电能转化为光能的效率有限，大部分电能会以热能的形式耗散，导致LED芯片温度升高。当芯片温度升高时，热应力分布不均匀，会使芯片发光效率降低，