2026四川九华光子通信技术有限公司招聘工艺工程师5人笔试历年参考题库.docx

2026四川九华光子通信技术有限公司招聘工艺工程师5人笔试历年参考题库

第一部分：单项选择题

1.在光通信器件的封装工艺中，金丝键合是一种常见的电气互连方式。关于金丝键合的超声波焊接功率，以下说法正确的是：

A.功率越大，焊接强度一定越高，且不会损伤芯片

B.功率设置过小容易导致弹坑现象，即芯片受损

C.功率设置过大容易导致金丝颈部断裂或焊点根部断裂

D.超声波功率对焊接质量没有影响，主要取决于压力和时间

【答案】C

【解析】在金丝热超声键合工艺中，超声波功率是影响键合质量的关键参数之一。功率过小会导致虚焊或焊点强度不足；功率过大则会产生过大的超声波能量，导致金丝颈部因过度振动而疲劳断