原创力文档2026年高速互联芯片行业研究报告
——AI算力爆发，驱动高速数据互联芯片需求激增
概览标签：高速互联芯片、芯片、半导体、算力、人工智能、电互联芯片、光互连
芯片、CXL、PCIe、SRIO、交换芯片、CPO、有源光芯片、无源光器件、
光电协同封装、数据中心、大数据、通信技术
行业概述：高速互联芯片的定义、功能与产品特征
高速互联芯片具备多项信号处理能力，拥有高带宽、低时延、高可靠、强兼容等特征
高速互联芯片为高端接口互连类数据枢纽芯片，面向算力、超算等场景，承担编码传输、信号整形等功能以破除传输瓶颈，具备Tb
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