电子行业PCB加工工艺mSAP工艺紧缺，产业链具备发展机遇.pptxVIP

本篇报告解决了以下核心问题：1、阐述了当下PCB加工工艺的现状；2、详细介绍了mSAP工艺的优势、应用场景、发展现状，3、展望mSAP工艺未来的发展前景。

PCB工艺主要分为减成法、全加成法和半加成法。三种类型的加工工艺在“铜的增减逻辑”上存在根本差异。对比来看：全加成法因工艺特性仅限个别高阶加工场景；半加成法（尤其是mSAP）相比减成法在“高精度”、“高材料利用率”上具有显著优势，但其工艺复杂度和设备投入也更高，因此主要用于高端PCB制造；而减成法因成本低、工艺简单，仍适用于中低端产品。

传统多层PCB以成熟的减成法工艺为主，mSAP工艺是高端PCB制造的主流选择。mSAP工艺助力电子