CN119673880A 半导体封装件及形成半导体封装件的方法 （长鑫科技集团股份有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119673880A

(43)申请公布日2025.03.21

(21)申请号202411834426.7

(22)申请日2024.12.12

(71)申请人长鑫科技集团股份有限公司

地址230601安徽省合肥市经济技术开发

区空港工业园兴业大道388号

(72)发明人季宏凯

(51)Int.Cl.

H01L23/31(2006.01)

H01L23/538(2006.01)

H01L21/56(2006.01)

H01L21/60(2006.01)

权利要求书2页说明书11页附图7页

(54)发明名称

半导体封装件及