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【财通-2026研报】重视引线框架：封测高景气有望带来价格调涨.pdfVIP

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  • 2026-07-06 发布于广东
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【财通-2026研报】重视引线框架：封测高景气有望带来价格调涨.pdf

    重视引线框架：封测高景气有望带来价格调涨

    电子

    证券研究报告行业专题报告/2026.07.01

    投资评级:看好（维持）

    最近12月市场表现核心观点

    电子沪深300

    165%❖全球先进封装加速扩容，引线框架进入增长快速通道。引线框架是关键

    131%结构性的半导体封装材料，其主要功能是为脆弱而精细的集成电路裸片提供

    支撑、负责内外部电路导通及向外散发热量等功能，一般由金属材料（如铜合

    98%

    金）经过冲压或蚀刻工艺制成。在封装材料市场格局中，引线框架以约15%

    65%

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