2026碳化硅半导体材料产业链布局与投资风险评估
目录
TOC\o1-3\h\z\u摘要 3
一、碳化硅半导体材料产业宏观环境与2026趋势研判 4
1.1全球碳化硅产业政策与地缘政治风险 4
1.22026年下游应用场景需求爆发点分析 8
二、碳化硅衬底(Substrate)产业链深度剖析 11
2.16英寸与8英寸衬底技术路线对比 11
2.2衬底产能扩张与良率爬坡瓶颈 15
三、碳化硅外延(Epi-layer)生长技术与供应商格局 19
3.1化学气相沉积(CVD)设备与工艺难点 19
3.2外延层厚度均匀性与表面质
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