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贴片热电阻包装规范要求

贴片热电阻包装规范要求

一、编带与卷盘包装技术规范在贴片热电阻（SMDNTC/PTCThermistor）产品中的应用

在贴片热电阻的工业化生产与自动化SMT贴装过程中，编带与卷盘（TapeandReel）包装是实现高速自动供料的基础形式。依据EIA-481-D及IEC60286-3国际标准，贴片热电阻通常采用8毫米宽载带（CarrierTape）配7英寸（Φ178毫米）或13英寸（Φ330毫米）卷盘进行包装。载带分为压纹（Blister）塑料载带与纸质（Cardboard）载带两种，其中压纹聚苯乙烯（PS）或聚碳酸酯（PC）载带因对微型片式热电阻的保护性更佳而被广泛采用。载带须具备防静电功能，其表面电阻率应控制在1×10?Ω至1×1011Ω之间，以防静电放电损伤热电阻内部的感温半导体材料。载带口袋尺寸A?（长）、B?（宽）、K?（深）应根据贴片热电阻的具体封装尺寸确定，例如0402封装（公制1005）典型口袋尺寸约为A?=1.15毫米、B?=0.65毫米、K?=0.60毫米；0603封装（公制1608）约为A?=1.80毫米、B?=1.00毫米、K?=0.80毫米；0805封装（公制2012）约为A?=2.30毫米、B?=1.30毫米、K?=0.90毫米；1206封装（公制3216）约为A?=3.40毫米、B?=1.80毫米、K?=1