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T/CSIA007-2022中文版系统级封装（SiP）组装工艺与质量验收规范

行业标准权威释义与SiP量产实战技术手册

0前言

T/CSIA007-2022《系统级封装（SiP）组装工艺与质量验收规范》是中国半导体行业协会发布、2022年正式实施的国内首部SiP系统级封装专属组装与验收标准化文件。该标准针对性解决了SiP多芯片异构集成、多工艺复合、结构多元化带来的工艺无统一标准、质量判定混乱、验收尺度不一、可靠性管控缺失的行业痛点，填补了我国分立封装标准无法覆盖系统级集成封装的标准化空白。

区别于传统单芯片WLP、BGA、CSP封装，SiP系统级封装核心特征为多品类芯片异构集成，可同步整合逻辑芯片、存储芯片、射频芯片、MEMS传感器、无源器件、功率器件，通过基板集成、三维堆叠、平面并装、混合键合等工艺实现系统级功能集成，是5G通讯、智能终端、车载感知、AIoT、可穿戴设备、工业精密控制的核心先进封装形态。但SiP制程复杂度呈指数级提升，存在芯片品类多、尺寸差异大、焊点密集、工艺链路长、应力叠加复杂、隐性缺陷多等量产难点，长期以来行业依赖企业自编企标、借鉴传统封装标准，导致新品导入良率低、量产波动大、批次一致性差、终端可靠性失效频发，无统一的工艺合规与验收依据。

本标准作为国内SiP量产、审厂、品质验收、供应链稽核的核心合规基准，统一了SiP组装全流程工艺要求、外观质量